Herkules Mess- und Prüftechnologie
Technologie, die überzeugt
Herkules entwickelt und produziert innovative Mess- und Prüftechnik für die Walzenbearbeitungsmaschinen, die höchste Qualitäten bei der Walzenvermessung und -prüfung sicherstellt.
C-Frame Messystem
Größte Effizienz und hochpräzise geschliffene Walzen
Die C-Frame-Caliper von HCC/KPM sind hochgenaue Einrichtungen zum Vermessen von Walzen. Durch das kompakte und stabile Design mit schwenkbaren Armen können die Caliper sowohl für sehr kleine als auch sehr große Walzendurchmesser verwendet werden.
Die Vorteile
- Die Messungen sind absolut - keine Interpolation auf Basis eines einzigen Messpunktes!
- Zwei-Punkt-Messung während des Schleifvorgangs möglich
- 100%ige Schleifhistorie zur Nachverfolgung und Optimierung
- Messergebnisse und Korrekturen „on the fly“ während des Schleifvorgangs
- Messtaster aus Industriediamant - keine Kratzspuren auf der Walzenoberfläche!
- 3-Punkt-Messung der Walzenposition über C-Frame und C-Probe
Walzenprüfung – Eddy Current & Ultrasonic
Frühzeitige Erkennung von Walzendefekten
Eine Wirbelstrommessung (Eddy Current) lokalisiert zuverlässig offene Risse und Änderungen im Gefüge der Walze. Weil der Wirbelstrom-Sensor in das Walzen-Messsystem integriert ist, finden alle Messungen im laufenden Schleifprozess und damit ohne Zeitverlust statt. Durch eine separat laufende Ultraschallprüfung werden Herstellungs- und Ermüdungsfehler im Walzeninneren erkannt.
Die Vorteile:
- Ultraschneller Datenaustausch - Diagnose in Echtzeit
- Messung "on the fly" während des Schleifprozesses
- Integriert und Vollautomatisch
- Frühzeitige Erkennung von Walzendefeketen
- Vollständige Integration in die Steuerung
- Stillstandzeiten werden effektiv minimiert
Oberflächenprüfung – Roll Surface Inspection System (RSIS)
Zuverlässige Kontrolle der Walzenoberfläche
Zur automatischen Ermittlung von Oberflächenfehlern auf der Walze bietet Herkules das Lasermessgerät Roll Surface Inspection System (RSIS) an. Im Postprozess erfasst das RSIS die Reflexion eines Laserstrahls auf der Walzenoberfläche und wertet diese aus. Bearbeitungsfehler wie Ratter- und Vorschubmarken, Kommas, Wolken und ähnliche Fehlerbilder werden so zuverlässig erkannt.
Die Vorteile:
- Erkennt alle Arten von optischen Fehlern auf der Walzenoberfläche
- Nachverfolgung: Fehler, die durch fehlerhaftes Walzenschleifen verursacht wurden, können dank der RSIS-Messprotokolle zurückverfolgt werden.
- Automatische Qualitätskontrolle unabhängig von der Erfahrung des Bedieners
- Sicherstellung der Wiederholbarkeit der Qualität
- Gleichbleibend hoher Walzendurchsatz
- Vollständig Integration in das Kontrollsystem
Oberflächenrauheit via Streulicht - Roughness Scattered Light Detection (RSLD)
Optisches Messverfahren hochempfindliche Oberflächen
Eine weitere innovative Technologie, die Herkules für ein Höchstmaßes an Bearbeitungseffizienz anbietet, ist die Roughness Scattered Light Detection (RSLD) Messtechnologie, welche die Oberflächenrauheit über den gesamten Walzenballenbereich kontaktlos via Streulicht bestimmt und dokumentiert und so eine perfekte Homogenität der Walzenoberfläche sicherstellt.
Die Vorteile:
- Hochkomplexe und präzise Bewertung der Walzenoberfläche
- Einsatz der Prüftechnologie bereits während des laufenden Schleifprozesses
- Ausgabe des Oberflächenrauhwertes (Ra) und des Streulichtdiffusionswerts (Aq)
- Kontaktlose Überprüfung der Oberfläche
- Messungen in Schleif- und Walzrichtung
